据Wccftech网2月10日消息，英特尔代工业务成功赢得中国台湾联发科订单。此次合作，联发科将采用英特尔14A工艺量产天玑移动芯片，标志着英特尔在先进制程领域取得关键突破。同时，苹果已签署保密协议评估英特尔18A-P工艺，或于2027-2028年将部分非Pro iPhone芯片及低端M系列芯片交由英特尔生产。技术层面，英特尔在18A/14A节点全面押注背面供电技术（BSPD），通过芯片背面粗金属层供电降低电压压降、提升晶体管密度，但导致更严重的自热效应。这意味着英特尔代工业务能否打破中国台湾台积电的垄断格局，将取决于能否解决技术层面的自热难题。