据路透社2月23日消息，荷兰阿斯麦实现对其光刻机中锡滴发生器的技术升级。该技术的关键进展是将锡滴数翻倍至约每秒10万次，并用两次较小的激光脉冲将其塑形成等离子体，而现在的机器只能用一次成型。通过对光刻机中最复杂的部件之一的升级，阿斯麦实现了光刻机光源功率从目前的600瓦提升至1000瓦，这意味着每小时能制造更多芯片，从而降低单颗芯片的成本，同时有望在2030年前将芯片产量提高50%。阿斯麦NXE系列EUV光刻机业务执行副总裁滕·梵高（Teun van Gogh）表示，到2030年，升级后的设备每小时可处理约330片晶圆，而目前为220片。