据IT之家2月22日消息，美国博通公司推出全球首款满足6G蜂窝无线网络的高集成度射频数字前端（DFE）SoC芯片BroadPeak BCM85021。该芯片采用5nm先进CMOS工艺，在单芯片上集成了业界顶尖的数字前端与ADC/DAC模块，特别是，大规模MIMO是5G核心使能技术，用于提升移动网络覆盖、容量与用户量，相比现有大规模MIMO和RRH方案功耗降低最高40%。BroadPeak支持32T32R的大规模MIMO，射频工作范围达0.4~8.5GHz，符合5G-A、6G等新规范的要求。目前该芯片已开始向其早期客户和合作伙伴出样。