据日经新闻网5月14日报道，日本政府拟于5月修改半导体补贴政策，取消此前300亿日元（约1.9亿美元）的最低投资门槛，以扩大对模拟芯片、微控制器等成熟制程芯片本土生产的支持范围，吸引中小企业参与国内半导体供应链建设。新政策要求企业将国内产能提升30%以上，或将30%以上海外生产工序迁回日本，同时强化关键技术防泄漏审查。

https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/japan-to-broaden-subsidies-for-domestic-legacy-chip-production