据大半导体产业网5月20日消息，美国英特尔CEO陈立武在受访时公布了14A工艺的最新路线图。陈立武透露，14A工艺节点计划于2028年启动风险试产，2029年实现规模化量产。这一计划较原定2027年下半年试产、2028年量产的安排有所推迟。作为第二代RibbonFET环绕栅极晶体管技术的载体，14A将首次采用ASML价值3.8亿美元的High-NA EUV光刻设备，配合全新背部供电架构PowerDirect，预计在能效比和晶体管密度上实现显著提升。此外，陈立武透露18A工艺良率已实现每月7%-8%的稳定提升，超出内部预期，并称随着制造稳定性增强，多家潜在客户开始进入实质性合作阶段，预计下半年将有重大订单落地。