据新材全球网9月18日消息，德国慕尼黑工业大学的研究人员发现了一种包含锡、碘、磷三种成分的半导体材料(SnIP)。这种材料具有DNA双螺旋结构，极其柔软灵活，可以做成几个纳米的大小，同时具有较好的高温稳定性。研究人员相信将纤维做成这种尺寸可以满足一系列纳米电子器件方面的应用。目前该研究团队已经申请了专利，未来可实现工业化生产。

资料来源：http://news.qqxcl.com/n-16645.html