据《日本经济新闻》10月20日报道，据知情人士透露，因看好未来物联网时代庞大的半导体需求，全球最大电子代工厂富士康将正式进军半导体研发设计市场。其将与英国半导体巨头ARM合作，双方将在中国深圳设立半导体研发设计中心。报道指出，富士康携手ARM研发的半导体产品除将应用在富士康代工生产的智能设备上外，也可能大量对外销售。

​资料来源：http://asia.nikkei.com/Business/AC/Foxconn-to-enter-chip-market-partner-with-ARM-on-design-center-in-Shenzhen