据材料牛3月7日消息，澳大利亚皇家墨尔本理工大学的研究人员开发出一种新技术，可使用液态金属打印出仅为原子厚度的集成电路。该技术可使用金属镓和金属铟生产出厚约1.5纳米的大晶片。该技术可以克服当前芯片生产的局限性，提高芯片处理能力，同时降低芯片制造成本。该技术为柔性电子产品打下了基础，未来可用于大规模制造可靠性晶体管和光电探测器。
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