据PCWorld 3月28日消息，美国麻省理工学院和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。这项新技术与目前业界普遍使用的在硅片上蚀刻细微特征的方式不同，它采用了名为嵌段共聚物（block copolymer）的材料进行扩张。

消息来源：http://www.pcworld.com/article/3185347/components-processors/mit-researchers-set-out-to-create-self-assembling-chips.html