据大半导体产业网7月11日消息，美国麻省理工大学和斯坦福大学合作开发出集成了内存和处理器，并采用碳纳米管线来连接的3D计算芯片。该芯片采用石墨烯制造的“碳纳米管场效应晶体管（CNFET）”，可实现逻辑层与内存层在芯片上的交错分布。新型3D芯片克服了逻辑电路和内存之间的通讯瓶颈问题，可以更高效地运行程序及执行MIPS指令。

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