据Digitimes网站7月20日消息，日本富士通正在开发一款名为“Deep Learning Unit”(DLU)的人工智能专用微处理器，并计划于2018年正式推出该芯片。据悉，每个DLU芯片包含 16 个深度学习处理单元（DPE），并封装第二代高频宽存储器(HBM2)，从而实现芯片的高效运行。DLU目标效能是目前竞争对手的10倍，该芯片一旦研发成功，将与Nvidia和Intel等公司产品展开激烈的竞争。

http://www.cnbeta.com/articles/tech/633483.htm