2017-08-29 美国 来源：DARPA官网 领域：信息
关键词：
据DARPA官网8月25日消息，DARPA宣布推出“通用异构集成和知识产权重用策略”（CHIPS）计划，旨在开发模块化的计算芯片框架。该框架可将具有不同知识产权和不同功能的芯片像拼图一样组合到一块插板上，实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能的可重组、可订制化。DARPA表示，CHIPS计划是其“电子复兴计划”的一部分。据悉，该计划的承包商包括国防工程承包公司（洛马公司、诺斯罗普·格鲁曼等），大型微电子公司（英特尔、美光等），半导体设计公司（Synopsys、Intrinsix等）和大学（密歇根大学、佐治亚理工学院等）。
