2017-09-06 中国 来源：搜狐科技 领域：先进制造
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据搜狐科技9月4日消息，华为在德国柏林国际电子消费品展览会上发布了全球首款人工智能手机芯片——麒麟970（Kirin 970）。该芯片为8核设计、采用了台积电10nm先进工艺、集成了55亿个晶体管，并搭配为人工智能运算专门设计的NPU，支持语音识别、人脸识别、场景识别等多个人工智能场景的处理。
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