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中国台湾台积电公司发布晶圆级封装技术SoW-X，可提供高达9.5倍的光罩尺寸
2025-04-24
中国台湾台积电公司发布下一代A14制程工艺
2025-04-24
日本富士通与理化学研究所推出256量子比特超导量子计算机
2025-04-23
荷兰国际研究团队开发出革命性光聚焦技术，或为光子芯片、量子通信带来突破
2025-04-23
中国华为发布乾崑智驾ADS 4智驾系统，属国内首个高速L3商用解决方案
2025-04-23
新加坡GPU云计算提供商Aethir推出“AI Unbundled”联盟，加速Web3人工智能创新
2025-04-23
中国智元机器人发布业内首个具身智能一站式开发平台Genie Studio
2025-04-23
美国OpenAI公司发布AI模型o3以及O4-mini
2025-04-22
美国微软公司发布新型AI压缩模型，可在CPU上运行
2025-04-22
美国宾夕法尼亚大学开发出首款能够利用光进行非线性神经网络训练的可编程芯片，有望大幅加快AI的训练速度
2025-04-21
美国谷歌公司发布首款混合推理模型，可允许开发人员打开或关闭思维链
2025-04-18
美国OpenAI公司发布全新AI模型o3和o4-mini，首次实现“图像思维”
2025-04-17
北约通过引入Palantir智能作战系统，提升作战决策效率
2025-04-17
韩国成立“K-人形机器人联盟”，以推动人形机器人技术研发与产业化
2025-04-17
美国宾夕法尼亚大学研究团队开发出可编程光芯片，迈出光速训练AI的关键一步
2025-04-16
澳大利亚量子软件公司Q-CTRL量子导航解决方案已完成实地测试，性能比GPS高50倍
2025-04-16
德国卡尔斯鲁厄理工学院研发出抗量子攻击的新型互联网通信加密技术
2025-04-16
美国政府无限期限制英伟达H20芯片对华出口
2025-04-16
美国OpenAI发布GPT-4.1系列模型，性能全面超越前代
2025-04-15
欧洲意法半导体公布“重塑制造布局”计划
2025-04-15
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