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美国OpenAI公司发布关于AI基建的美国政策蓝皮书
2024-11-15
澳大利亚网络和基础设施安全中心发布第二版《关键基础设施年度风险评估》
2024-11-14
中国深圳大学研发出一款新型感存算一体化的无浮栅型光电闪存器
2024-11-14
中国百度公司发布AI无代码工具秒哒，可实现无代码编程
2024-11-14
中国台湾晶圆代工厂世界先进公司将在新加坡建设12英寸晶圆厂
2024-11-14
欧盟SPINUS项目将开发室温量子计算机和模拟器
2024-11-14
韩国拟制定芯片特别法案，以应对竞争及特朗普关税威胁
2024-11-13
日本首相承诺650亿美元资金支持，以推动芯片和人工智能领域发展
2024-11-13
以色列理工学院研发出新型软件包，可实现在内存中进行高效计算
2024-11-13
欧盟将向荷兰投资1.42亿美元建立光子芯片工厂，推动打造更具竞争力的半导体产业
2024-11-13
中国自主可控高性能车规级MCU芯片发布，加速车规级芯片国产替代进程
2024-11-12
美国高校突破传统芯片制造技术研发出新型近传感器计算芯片
2024-11-12
美国Anthropic、Palantir及亚马逊公司展开合作，将为美国情报和国防机构提供AI服务
2024-11-12
联合国首次通过军事领域AI决议案
2024-11-12
中国台湾台积电公司停止向中国企业供应AI先进芯片
2024-11-12
日本开发出通用型光量子计算机
2024-11-12
法兰西银行和新加坡金融管理局联合完成后量子密码学的突破性实验
2024-11-12
美国国防部启动O-RAN原型项目，以评估军事用途的5G技术
2024-11-09
韩国机械材料研究所研发出全球首个4英寸异构结构半导体，有望提升AI半导体性能
2024-11-09
美国谷歌公司计划在沙特建AI中心，发展阿拉伯语AI模型
2024-11-08
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