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德国半导体公司英飞凌计划将更多生产环节转移至中国
2024-12-13
美国IBM公司实现共封装光学技术，可大幅加快AI模型训练速度
2024-12-13
美国谷歌公司发布新模型Gemini 2.0 Flash
2024-12-13
美国商务部向美国美光科技公司提供61亿美元补贴
2024-12-12
美国OpenAI公司开放写作编程工具Canvas
2024-12-12
美国芝加哥大学实现了一种新型模块化量子处理器设计，具有灵活性和可扩展性
2024-12-12
美国谷歌公司发布105个比特的新型量子芯片，错误率可随比特数增加指数级下降
2024-12-11
美国OpenAI公司发布视频生成AI模型Sora Turbo
2024-12-11
美国斯克利普斯研究所研发出新型AI模型，可理解变化场景
2024-12-11
美国英特尔公司在二维晶体管领域实现三项技术突破
2024-12-11
中国北京大学研发出新型可重构神经形态计算平台
2024-12-11
中国台湾台积电2nm制程工艺风险试产良品率超60%，预计2025年如期量产
2024-12-10
美国国防科技公司Palantir和Anduril将保存战场数据以训练AI模型
2024-12-10
美国博通推出业界首个3.5D F2F封装技术，预计2026年生产
2024-12-10
美国OpenAI公司发布o1 pro模型
2024-12-07
美国英伟达公司量子计算软件CUDA-Q与亚马逊公司Braket平台实现集成，可简化量子计算研发流程
2024-12-07
欧盟网络安全局发布《2024年欧盟网络安全状况报告》
2024-12-07
美国网络安全和基础设施安全局等机构发布《通信基础设施增强可见性和强化指南》
2024-12-07
美国OpenAI公司与国防技术公司Anduril计划合作优化反无人机系统
2024-12-07
美国xAI公司拟大规模扩建AI超级计算机
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