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美国政府将为英特尔公司提供195亿美元补贴 2024-03-22
美国考虑对华为芯片产业链相关公司实施制裁 2024-03-22
美国布朗大学研究人员开发出微型类脑无线通信系统 2024-03-21
瑞士洛桑联邦理工学院开发出功能性纳米流体忆阻计算装置 2024-03-21
沙特阿拉伯计划成立400亿美元的人工智能投资基金 2024-03-21
韩国三星公司成立AGI计算实验室，研究满足未来需求的下一代半导体 2024-03-21
美国英伟达公司推出6G研究云平台，以AI推动无线通信的发展 2024-03-21
图灵奖得主约书亚·本吉奥等数十名中外专家签署《北京AI安全国际共识》，禁止AI自行复制 2024-03-20
苹果公布多模态大模型MM1，具备300亿参数 2024-03-20
英伟达发布新一代AI芯片GB200，性能较上一代芯片提升30倍 2024-03-20
美国土安全部公布部门人工智能路线图 2024-03-20
日本国立材料科学研究所研发出世界上首款可应用于集成电路的N型场效应晶体管 2024-03-19
美国xAI公司开源Grok-1大模型，参数量达到3140亿 2024-03-19
美国FCC批准物联网设备网络标签计划 2024-03-16
美国务院委托的一份报告警告人工智能对人类构成“灭绝风险” 2024-03-16
美国Figure公司与OpenAI公司合作将人形机器人与大模型整合 2024-03-15
美国阿贡国家实验室利用新技术创造新型节能微电子设备 2024-03-15
美国计划加大在泰国的半导体投资力度 2024-03-15
美国Cerebras公司推出晶圆级新型AI处理器WSE-3 2024-03-15
英国加入欧盟半导体研究计划 2024-03-15