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高通、博世、英飞凌等5家半导体公司共同投资设立新企业,以加速RISC-V技术落地
2023-08-08
美国半导体设备制造商应用材料计划将全球供应商引入印度
2023-08-08
美国IARPA寻求人工智能大模型的漏洞信息
2023-08-08
美国众议院通过《人工智能问责法案》
2023-08-08
美国国防部正全面采用联合作战云能力合同
2023-08-08
美国微软研究院公布Rumi项目,可通过多模方式提高AI理解能力
2023-08-08
日本研究机构开发出高速神经形态双电层晶体管
2023-08-05
美国DISA授予博思艾伦公司18.6亿美元的网络安全合同
2023-08-05
美国众议院提出法案加强联邦机构云数据互操作性
2023-08-05
美国IBM与NASA合作构建开源地理空间AI基础模型
2023-08-05
美国Meta公司发布开源AI工具AudioCraft,可通过文本提示创作音乐和音频
2023-08-04
美国多家企业与机构共同成立新联盟,制定元宇宙3D图形标准
2023-08-04
澳大利亚国会委员会建议在政府设备上禁用微信
2023-08-03
美国CISA发布最新版本的《风险和漏洞评估报告》
2023-08-03
美国陆军将开始测试微软最新款增强现实设备
2023-08-03
美国研究人员开发出基于计算机视觉的机器人远程操作系统
2023-08-03
德国博世公司宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心
2023-08-03
日本芯片制造设备供应商DISCO计划在印度设立中心
2023-08-02
中国台湾研究团队开发出兼容CMOS的自旋电子内存计算宏,可确保AI边缘设备安全
2023-08-02
美国议员提议创建国家人工智能研究资源
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