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美国国家科学基金会与中国台湾科学技术委员会合作资助6个先进半导体研究项目 2023-07-06
美商务部披露“欧盟-美国数据隐私框架”进展 2023-07-06
日本与欧盟宣布加强半导体、AI领域合作，并计划为双方海底光缆的铺设提供支持 2023-07-06
世界经济论坛发布《2023年十大新兴技术报告》 2023-07-06
日本防卫省发布《2023年防卫技术指针》 2023-07-05
拜登政府就“推进负责任的人工智能创新”举行听证会 2023-07-05
日本政府可能于年底前制定AI监管规则，或采取比欧盟更柔和立场 2023-07-05
美国国务院披露国际技术安全与创新基金使用情况 2023-07-04
欧盟和韩国举行首届数字合作伙伴理事会，达成多项合作成果 2023-07-04
日立集团在中国台湾设立半导体研发中心，将与台积电深度合作 2023-07-04
美韩两国国防部举行第三次信息通信技术合作委员会会议 2023-07-04
北约和欧盟发布关键基础设施韧性最终评估报告 2023-07-01
美国发布《2023年国家出口战略》 2023-07-01
英国与新加坡签署数据和技术协议 2023-07-01
美国与日本举行扩展威慑对话并发表联合声明 2023-06-30
美国白宫披露 2025 财年网络安全投资重点 2023-06-30
欧盟就“气候变化和环境退化对和平、安全和国防的威胁”提出全新政策规划 2023-06-30
欧盟将与日本加强贸易和经济安全合作 2023-06-29
美国众议院外交事务委员会宣布成立“对外军事销售技术、工业和政府参与准备工作组” 2023-06-29
美国白宫发布“建设未来生物劳动力”计划 2023-06-29