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美国将加强AI芯片出口管制新措施 2023-06-29
日本宣布收购光刻胶生产公司JSR 2023-06-28
日韩恢复中断12年的科技合作机制 2023-06-28
美国交通部长警告称，未经改造的飞机高度计可能受到5G C波段信号干扰 2023-06-28
美国空军推出用户体验监控服务 2023-06-28
美国韦伯太空望远镜首次在太空中探测到一种新的碳化合物 2023-06-28
美商务部正式公布《芯片法案》半导体制造激励最新申请流程 2023-06-27
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日本要求上千家政府承包商遵守美国网络安全准则 2023-06-27
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美国国家科学基金会发布“研究安全分析指南” 2023-06-27
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美国国家人工智能咨询委员会发布第一份报告 2023-06-27
美国与印度在半导体、人工智能、太空等领域达成系列合作协议 2023-06-26
美国国家标准与技术研究院宣布成立新的人工智能公共工作组，应对生成式人工智能风险 2023-06-26
德国与英特尔签署协议，同意为其芯片工厂提供100亿欧元的补贴 2023-06-21
北大西洋国防创新加速器正式发布第一次提案征集 2023-06-21
美国防部发布首个温室气体减排计划 2023-06-21
欧盟理事会发布“欧盟-北约”关系第八次进展报告 2023-06-20
美国防部与Arconic公司签署4550万美元合作协议，以扩大国内高纯铝制造 2023-06-20