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  • 欧盟委员会批准向“欧洲共同利益重点项目”提供总额达220亿欧元资金支持 2023-06-10
  • 韩国召开半导体国家战略会议,将全力支持芯片产业发展 2023-06-10
  • 美国和英国联合发布《二十一世纪美英经济伙伴关系大西洋宣言》 2023-06-10
  • MITRE 公司与英特尔合作将芯片技术集成到宽带射频频谱系统中,推出下一代电磁频谱测试平台 2023-06-09
  • 印度内阁通过约110亿美元计划扶持国营电信公司BSN 2023-06-09
  • 法国将为意法半导体和格芯的新工厂提供29亿欧元资金支持 2023-06-07
  • 三星计划投资30万亿日元建设半导体生产基地,以吸引大型装备企业聚集 2023-06-07
  • 美国国防信息系统局发布“Workforce 2025”,加速国防信息技术人力资源培养 2023-06-07
  • 美国和芬兰发布关于先进无线通信合作的联合声明 2023-06-06
  • 俄罗斯出台《2030年科技发展规划》,拟将高技术产品对外依赖降至25% 2023-06-03
  • 荷兰将对外国敏感技术投资及并购进行审查 2023-06-03
  • 北约外交部长非正式会议宣布新的国防投资承诺 2023-06-03
  • 日本寻求建立与美一致的经济安全审查制度 2023-06-03
  • 韩国通过《国家尖端战略技术指定案》 2023-06-01
  • 韩国-太平洋岛国峰会在首尔举行 2023-05-31
  • 英国将加强与印度在技术研究和创新方面的合作 2023-05-31
  • 美日举行第二次工商伙伴关系内阁级会议 2023-05-30
  • 美澳举行第二届年度战略商业对话 2023-05-30
  • 美国商务部宣布印太经济框架供应链协议谈判取得“里程碑式进展” 2023-05-30
  • 美国防部披露AUKUS 举行首次“人工智能和自主试验”情况 2023-05-30
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