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  • 国际联合研究团队研发具有超导前景的新型半导体,为开发可扩展量子器件开辟新路径 2025-11-03
  • 韩国科学技术研究院成功演示全球首个具有超高分辨率的分布式量子传感网络 2025-10-29
  • 沙特AI初创公司Humain负责人称将规避使用华为技术,意在争取美批准尖端芯片出口 2025-10-29
  • 韩国空军与韩国科学技术信息通信技术部达成合作,共同开发下一代量子武器系统 2025-10-23
  • 沙特研究团队研制出全球首个混合CMOS芯片,有望推动电子设备小型化和性能提升 2025-10-22
  • 日本日立公司与美国OpenAI建立战略合作伙伴关系,共建新一代人工智能基础设施 2025-10-22
  • 瑞士日内瓦正式启用其首个量子通信网络,有望使日内瓦成为国内外量子创新核心枢纽 2025-10-17
  • 美国OpenAI与阿根廷苏尔能源公司签署合作意向书,启动"星际之门阿根廷"项目 2025-10-14
  • 美国参议院通过法案,要求英伟达和AMD优先供货美国企业 2025-10-11
  • 美国Anthropic公司发布新模型Claude Sonnet 4.5,可实现30小时独立编码 2025-10-10
  • 日本富士通与英伟达扩大战略合作,推动全栈式AI基础设施发展 2025-10-09
  • 韩国政府与美国IBM公司签署量子技术合作谅解备忘录,围绕基础设施建设、技术研发、人才培养展开合作 2025-09-30
  • 国际联合团队首次实验证明“量子优势”,完成特定任务时间从2000万年缩短至15分钟 2025-09-29
  • 俄罗斯发布EUV光刻机路线图,拟在2036年实现10nm以下制程芯片制造 2025-09-29
  • 瑞士初创企业Corintis突破芯片冷却瓶颈,微流体冷却系统实现GPU温度降低65% 2025-09-29
  • 日本日产公司联合英国初创企业Wayve测试新型辅助驾驶系统,计划于2027年推出市场 2025-09-22
  • 欧盟各国财长寻求就数字欧元达成共识,力求摆脱对Visa和万事达的依赖 2025-09-22
  • 英国牛津量子电路与Digital Realty携手英伟达推出首个量子人工智能数据中心 2025-09-19
  • 英美达成420亿美元的“科技繁荣协议”,将加强AI、量子计算、民用核能等领域的合作 2025-09-17
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