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美国与北欧国家举行第三次领导人峰会
2023-07-15
北约发布三份报告,将加强气候变化和安全方面的工作
2023-07-13
欧盟和比利时共同向IMEC投资15亿欧元
2023-07-11
新西兰加入欧洲地平线研究与创新计划
2023-07-11
美国国家科学基金会与中国台湾科学技术委员会合作资助6个先进半导体研究项目
2023-07-06
日本与欧盟宣布加强半导体、AI领域合作,并计划为双方海底光缆的铺设提供支持
2023-07-06
世界经济论坛发布《2023年十大新兴技术报告》
2023-07-06
欧盟和韩国举行首届数字合作伙伴理事会,达成多项合作成果
2023-07-04
日立集团在中国台湾设立半导体研发中心,将与台积电深度合作
2023-07-04
美韩两国国防部举行第三次信息通信技术合作委员会会议
2023-07-04
北约和欧盟发布关键基础设施韧性最终评估报告
2023-07-01
英国与新加坡签署数据和技术协议
2023-07-01
美国与日本举行扩展威慑对话并发表联合声明
2023-06-30
欧盟将与日本加强贸易和经济安全合作
2023-06-29
日韩恢复中断12年的科技合作机制
2023-06-28
美国与印度在半导体、人工智能、太空等领域达成系列合作协议
2023-06-26
德国与英特尔签署协议,同意为其芯片工厂提供100亿欧元的补贴
2023-06-21
北大西洋国防创新加速器正式发布第一次提案征集
2023-06-21
美国和英国发布联合声明承诺建立“数据桥梁”
2023-06-13
美国和英国联合发布《二十一世纪美英经济伙伴关系大西洋宣言》
2023-06-10
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