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美国麻省理工学院开发出新型人工突触
2022-08-09
三星计划于2023年在越南生产半导体零部件
2022-08-09
英特尔公司即将与意大利政府达成50亿美元建厂协议
2022-08-09
泰国央行拟从2022年底起测试零售数字货币
2022-08-09
中科院研究团队使用经典计算机挑战“量子霸权”
2022-08-09
中科大潘建伟团队首次实现独立量子存储器间的远距离纠缠
2022-08-09
欧盟证券监管机构使用加密货币交易数据增强自身监管能力
2022-08-06
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2022-08-06
美国总统拜登将于8月9日签署《芯片与科学法案》
2022-08-06
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2022-08-06
丹麦技术大学开发出基于芯片的光束转向装置,可用于激光雷达
2022-08-06
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2022-08-06
美参议院拟将加密货币纳入大宗商品监管
2022-08-06
美国阿拉巴马大学亨茨维尔分校开发出固态硬盘防辐射技术
2022-08-05
澳大利亚新南威尔士大学悉尼分校开发出新材料,有助于芯片尺寸进一步微缩
2022-08-05
美参议员提出新法案以加强联邦数据中心的安全性
2022-08-05
法国、意大利和西班牙称科技巨头应分担欧洲网络成本
2022-08-04
韩国SK海力士宣布开发出238层NAND闪存芯片,拟2023年上半年量产
2022-08-04
美众议长佩洛西计划会见台积电董事长刘德音
2022-08-04
全球半导体晶圆出货量再创新高
2022-08-04
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