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美国对俄罗斯虚拟货币交易所及网络相关领域实施新制裁
2024-09-30
中国台湾半导体公司力积电取消日本建厂计划
2024-09-30
美国网络安全与基础设施安全局发布后量子密码迁移指南
2024-09-30
七国集团呼吁金融部门准备应对量子技术挑战
2024-09-30
美国政府建立半导体劳动力卓越中心
2024-09-30
美国康奈尔大学开发出可结合电子与光子功能的双面芯片
2024-09-30
欧盟公布《人工智能公约》首批签署方名单
2024-09-28
美国众议院通过《人工智能事件报告和安全增强法案》
2024-09-28
美国微软、黑石和Alphabet等公司宣布多项人工智能与数据中心投资计划
2024-09-28
国际半导体产业协会预测到2025年半导体设备支出将增长24%
2024-09-28
美澳研究人员利用太赫兹技术增强芯片级通信
2024-09-28
美国众议院通过《未来网络法案》，将在FCC成立6G特别工作组
2024-09-27
中国华为公司与中国移动公司联合发布超大规模集群AI存储解决方案，可支持训练千万亿级参数的大模型
2024-09-27
美国政府与八家科技巨头发起“全球人工智能包容性伙伴关系”
2024-09-27
美国OpenAI公司发布大规模多任务语言理解数据集
2024-09-27
澳大利亚Diraq公司在量子比特全局控制技术方面取得重要进展
2024-09-26
俄国防出口公司将首次展示针对无人机蜂群的最新电子战技术
2024-09-26
美国商务部正推动为量子科技供应链提供财政和政策支持
2024-09-26
美国微软公司将在墨西哥投资13亿美元开发云计算和人工智能
2024-09-26
美国商务部授予Polar Semiconductor公司1.23亿美元建厂补贴
2024-09-26
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