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  • 中国北京团队发布全球首个人形机器人3D视觉系统,多传感器融合技术领跑世界 2025-08-06
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  • 澳大利亚新南威尔士大学首次利用量子机器学习突破半导体制造工艺 2025-08-05
  • 美国博通推出Jericho4网络芯片,破解AI小型数据中心跨域协同运算难题 2025-08-05
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  • 中国推出首枚8英寸液相法碳化硅单晶,迈出碳化硅产业链自主可控关键一步 2025-08-04
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