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美国FCC批准物联网设备网络标签计划
2024-03-16
美国务院委托的一份报告警告人工智能对人类构成“灭绝风险”
2024-03-16
美国Figure公司与OpenAI公司合作将人形机器人与大模型整合
2024-03-15
美国阿贡国家实验室利用新技术创造新型节能微电子设备
2024-03-15
美国计划加大在泰国的半导体投资力度
2024-03-15
美国Cerebras公司推出晶圆级新型AI处理器WSE-3
2024-03-15
英国加入欧盟半导体研究计划
2024-03-15
意法半导体CEO称中国仍是重要的增长市场,将会加大在华芯片生产投资
2024-03-14
美国Cognition公司开发出AI软件工程师,可自学新语言、开发迭代App、自动Debug
2024-03-14
美国众议院人工智能工作组举行第一次会议,将讨论AI立法目标
2024-03-14
美国南加州大学开发出新型高精度模拟芯片架构
2024-03-14
美国斯坦福大学开发出新型微型激光器,可拓展小型化传感应用
2024-03-14
意大利政府计划设立10亿欧元的AI投资基金
2024-03-14
美国联合研究团队开发出基于分布式反馈的光纤计算技术
2024-03-13
阿联酋成立人工智能投资公司,以推动尖端技术的发展和应用
2024-03-13
哈佛大学研发出新型工具,可精确检测超导体特性
2024-03-13
美参议员要求重新分配政府频谱,以促进5G发展
2024-03-13
法国政府多部门遭受高强度网络攻击
2024-03-13
奥地利维也纳工业大学开发出新型可重构晶体管
2024-03-13
美国陆军发布新指令,规范软件开发与管理方式
2024-03-12
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